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bte365:保持资金的长期性和高强度投资

时间:2021/4/14 12:33:24   作者:   来源:   阅读:8   评论:0
内容摘要:一是保持资金的长期性和高强度投资。根据美国上市公司官方数据,2019年美国芯片公司研发投资和资本支出总计717亿美元。1999年至2019年,美国芯片企业总资本投资近9000亿美元。然而,中国国家大基金的第一、二期总计约3000亿元,相差数量级。以国家大基金(一期、二期)为代表的产业金融支持对我国集成电路产业的发展起到...
一是保持资金的长期性和高强度投资。根据美国上市公司官方数据,2019年美国芯片公司研发投资和资本支出总计717亿美元。1999年至2019年,美国芯片企业总资本投资近9000亿美元。然而,中国国家大基金的第一、二期总计约3000亿元,相差数量级。

以国家大基金(一期、二期)为代表的产业金融支持对我国集成电路产业的发展起到了重要的推动作用,但国家大基金产业的杠杆效应短期内难以显现。从长期来看,仍需要更大规模、更高强度、更可持续的资本投资。与此同时,国际领先企业不断投入大量创新,以巩固其行业领先地位。我国的工业企业不能依靠自身积累来完成追赶任务,还需要大量的外部资本投资支持。

二是加强人才培养体系建设。目前,我国本地集成电路行业约有50万名员工。与总需求74.5万人才相比,差距比较大。特别是行业高端人才短缺、领军人才短缺等问题短期内无法有效解决,人才培养体系尚未能有效满足“卡颈”领域的发展需求。

进一步看,自2014年国家集成电路产业发展促进计划出台、国家集成电路产业投资基金(“国家基金”)设立以来,我国集成电路产业取得了长足进步,但产业发展的体制机制还存在许多不足。

一是政府、行业和学术界的权责界限模糊。一些地方政府无视产业发展规律和科学决策判断,竞相推出半导体制造项目。国内“千亿”、“数百亿”项目被叫停,债务纠纷频发;为了获得更多的补贴,工业企业盲目地跨地区扩张。低水平产业生产和低水平产业的重复发展;对行政与商业价值取向的研究导致部分学者“进入”创新创业,削弱了行业的整体研究力量。


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